[发明专利]集成CMOS/MEMS麦克风裸片在审
| 申请号： | 201480047541.8 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN105493521A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | P·V·洛佩特;李晟馥 | 申请（专利权）人： | 美商楼氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 所保护的发明致力于使用CMOS基技术而制造的MEMS麦克风裸片。更具体地，权利要求致力于具有各向异性弹簧、背板、膜片、机械阻挡件以及支撑结构的MEMS麦克风裸片的各种方面，其全部使用CMOS制造技术制造为由过孔分离的堆叠的金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 cmos mems 麦克风 | ||
【主权项】：
一种用于CMOS MEMS电容式麦克风裸片的膜片，该膜片包括：第一大致平面金属层，该第一大致平面金属层具有顶面和底面；第二大致平面金属层，该第二大致平面金属层与所述第一层尺寸和形状大致相同，具有顶面和底面，并且与所述第一层平行且与所述第一层大致竖直对齐地定位；以及在所述第一层与所述第二层之间的第一多个过孔，所述过孔附接到所述第一层的所述顶面和所述第二层的所述底面。
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