[发明专利]超微间距PoP无芯封装有效
| 申请号： | 201480047712.7 | 申请日： | 2014-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN105493269B | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 徐润忠;翟军 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PoP(层叠封装)的底部封装件，该底部封装件可形成有支承薄或无芯衬底的加强层。加强层可为衬底提供硬度和刚度以提高底部封装件的硬度和刚度以及提供衬底的更好处理。加强层可利用芯材料、层合层和金属层来形成。衬底可形成在加强层上。加强层可包括尺寸设定成容纳裸片的开口。裸片可在开口中耦接到衬底的暴露表面。可使用穿过加强层的金属填充的通路来将衬底耦接到顶部封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 间距 pop 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件封装组件，包括：衬底，包括一个或多个介电材料层，并且在所述介电材料层中的一个或多个中具有一条或多条导电迹线；至少部分地覆盖所述衬底的顶表面的加强层，所述加强层与所述衬底直接接触，其中所述加强层包括耦接到所述衬底并且在所述加强层的顶表面处暴露的一个或多个端子，并且其中所述加强层包括暴露位于所述衬底的所述顶表面的至少部分上的端垫盘图案的开口；和裸片，耦接到所述衬底的所述顶表面上的所述端垫盘图案，其中所述裸片被定位在所述加强层中的所述开口中；其中所述衬底的所述顶表面上的所述端垫盘图案由所述衬底的所述顶表面处的介电材料层中的导电迹线来限定，并且其中所述顶表面处的导电迹线暴露于所述加强层中的所述开口中。
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