[发明专利]树脂颗粒群及其制造方法有效
| 申请号： | 201480048093.3 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN105555840B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 原田良祐;山口阳平;高桥智之 | 申请（专利权）人： | 积水化成品工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J3/12 | 分类号： | C08J3/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 树脂颗粒群是由交联乙烯基系树脂形成的、体积平均粒径为0.5～10μm的树脂颗粒群，其中，具有体积平均粒径的2倍以上的粒径的树脂颗粒的个数在每10万个中为5个以下，具有0.97以下的圆形度的树脂颗粒的比率为1％以下。包含交联乙烯基系树脂且体积平均粒径为0.5～10μm的树脂颗粒群的制造方法为：在树脂颗粒群的生成后不经破碎工序地实施分级工序，在前述分级工序中，通过来自多个导向叶片的空气在分级用空洞部产生涡流，用分别从第1和第2喷射喷嘴将空气喷射到分级用空洞部的上部和下部的气流分级机进行分级。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 颗粒 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂颗粒群，其特征在于，其是由交联乙烯基系树脂形成的、体积平均粒径为0.5～10μm的树脂颗粒群，具有体积平均粒径的2倍以上的粒径的树脂颗粒的个数在每10万个中为5个以下，具有0.97以下的圆形度的树脂颗粒的比率为1％以下。
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