[发明专利]已灭菌的医疗用成型体的制造方法

摘要

本发明涉及已灭菌的医疗用成型体的制造方法，其包括：以辐照剂量E对由下述树脂组合物形成的医疗用成型体进行高能量射线照射，所述树脂组合物含有嵌段共聚物氢化物和酚系抗氧化剂，所述嵌段共聚物氢化物是将嵌段共聚物的全部不饱和键的99％以上氢化而成的，所述嵌段共聚物包含以源自芳香族乙烯基化合物的单元为主要成分的聚合物嵌段[A]、和以源自链状共轭二烯化合物的单元为主要成分的聚合物嵌段[B]，且聚合物嵌段[A]的重量分率与聚合物嵌段[B]的重量分率之比为30:70～70:30，并且，相对于所述嵌段共聚物氢化物100重量份，所述酚系抗氧化剂的配合量在式1:W＝[0.46×(100‑H)+0.04]×(E/25)所示的重量份以上且0.50重量份以下(式1中，W表示相对于嵌段共聚物氢化物100重量份的酚系抗氧化剂的重量份，H表示嵌段共聚物氢化物的以％单位表示的氢化率，H为99～100的数值，E表示高能量射线的以kGy单位表示的辐照剂量)。

主权项

1.已灭菌的医疗用成型体的制造方法，其包括：以20～35kGy的辐照剂量E对由下述树脂组合物形成的医疗用成型体进行高能量射线照射，所述树脂组合物含有嵌段共聚物氢化物和酚系抗氧化剂，所述嵌段共聚物氢化物是将嵌段共聚物的全部不饱和键的99％以上氢化而成的，所述嵌段共聚物包含以源自芳香族乙烯基化合物的重复单元为主要成分的至少2个聚合物嵌段[A]、和以源自链状共轭二烯化合物的重复单元为主要成分的至少1个聚合物嵌段[B]，在将全部聚合物嵌段[A]在嵌段共聚物总体中所占的重量分率设为wA、将全部聚合物嵌段[B]在嵌段共聚物总体中所占的重量分率设为wB时，wA与wB之比(wA:wB)为30:70～70:30，并且，相对于所述嵌段共聚物氢化物100重量份，所述酚系抗氧化剂的配合量在下述式1所示的W重量份以上且0.50重量份以下，W＝[0.46×(100－H)+0.04]×(E/25)    式1式1中，W表示相对于嵌段共聚物氢化物100重量份的酚系抗氧化剂的重量份，H表示嵌段共聚物氢化物的以百分率单位表示的氢化率，H为99～100的数值，E表示高能量射线的以kGy单位表示的辐照剂量。