[发明专利]EPI预热环有效
| 申请号： | 201480048410.1 | 申请日： | 2014-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN105518839B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 卡尔蒂克·萨哈;刘树坤 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本揭示案的实施方式大体涉及具有用于加热处理气体的预热环的处理室。在一个实施方式中，处理室包含：室主体，所述室主体界定内部处理区域；基板支撑件，所述基板支撑件设置于所述室主体内，所述基板支撑件具有基板支撑表面以支撑基板；及预热环，所述预热环安置于设置于所述室主体内的环支撑件上，其中所述预热环的一部分相对于所述基板支撑表面以预定角度朝向气体排放侧向下倾斜，以促使净化气体流动穿过气体排放侧较气体注射侧更多。 | ||
| 搜索关键词： | 预热环 室主体 基板支撑件 基板支撑表面 气体排放 侧向 加热处理 净化气体 内部处理 气体注射 支撑基板 环支撑 下倾斜 界定 穿过 安置 流动 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体处理室中的环组件，包括：环形主体，所述环形主体是环形物的至少一部分，所述环形物具有中央开口、内周边边缘及外周边边缘，所述环形主体包括：第一部分，所述第一部分具有上表面及平行于所述上表面的底表面；及第二部分，所述第二部分具有上表面及平行于所述第二部分的所述上表面的底表面，其中所述第二部分沿经过所述主体且通过所述中央开口的线与所述第一部分连接并形成一角度，所述角度在1度与15度之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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