[发明专利]发光装置及其制造方法有效
申请号: | 201480048553.2 | 申请日: | 2014-12-01 |
公开(公告)号: | CN105518884B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 卷圭一 | 申请(专利权)人: | 东芝北斗电子株式会社 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 戚宏梅;杨谦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种发光装置,具备:第1透光性支撑基体,具备第1透光性绝缘体和设置在所述第1透光性绝缘体的表面上的导电电路层;第2透光性支撑基体,具备第2透光性绝缘体,以所述第2透光性绝缘体的表面与所述导电电路层相对置的方式与所述第1透光性支撑基体之间隔开规定的间隙而配置;发光二极管,具有二极管主体和第1及第2电极,该第1及第2电极设置在所述二极管主体的一个面上,经由导电性凸起与所述导电电路层电连接,该发光二极管配置在所述第1透光性支撑基体与所述第2透光性支撑基体之间的间隙;以及第3透光性绝缘体,被埋入到所述第1透光性支撑基体与所述第2透光性支撑基体之间的空间。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种发光装置,是埋设有发光二极管的柔性的透光性的发光装置,该发光装置具备:第1透光性支撑基体,具备第1透光性绝缘体和设置在所述第1透光性绝缘体的表面上的第1导电电路层;第2透光性支撑基体,具备第2透光性绝缘体,与所述第1透光性支撑基体之间隔开规定的间隙而配置;发光二极管,具有发光二极管主体、以及设在所述发光二极管主体的一个表面上且经由导电性凸起与所述第1导电电路层电连接的第1和第2电极,该发光二极管配置在所述第1透光性支撑基体与所述第2透光性支撑基体之间;以及第3透光性绝缘体,设置在所述第1透光性支撑基体与所述第2透光性支撑基体之间的空间中。
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