[发明专利]聚碳酸酯类韧性导热聚合物组合物及用途有效
| 申请号： | 201480049330.8 | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN105531321B | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 国明成;张亚琴;郑芸 | 申请（专利权）人： | 沙特基础全球技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 张英,宫传芝 |
| 地址： | 荷兰贝尔根*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文中公开的是具有改善的导热性和机械性能特性的导热共混聚碳酸酯组合物。包含一种或多种聚碳酸酯聚合物和一种或多种导热填料的所得组合物可以用于制造要求具有改善的机械特性的导热材料的制品如电子装置。该摘要旨在作为扫描工具用于特定领域中的检索目的，而并非旨在限制本发明。 | ||
| 搜索关键词： | 聚碳酸酯 韧性 导热 聚合物 组合 用途 | ||
【主权项】：
一种共混热塑性组合物，包含：a.从35wt％至70wt％的第一聚碳酸酯聚合物组分；b.从10wt％至15wt％的第二聚碳酸酯聚合物组分，其中，所述第二聚碳酸酯聚合物组分是支链聚碳酸酯聚合物；c.从10wt％至20wt％的至少一种聚碳酸酯‑聚硅氧烷共聚物组分；以及d.从15wt％至25wt％的中等导热填料组分，所述中等导热填料组分具有从10W/mK至30W/mK的传导率，以及从10wt％至20wt％的至少一种低导热填料，所述低导热填料具有小于10W/mK的传导率；其中，所有重量百分数值均基于所述组合物的总重量，并且所有组分的合并的重量百分数值不超过100wt％；其中，当根据ASTM E1461测定时，所述共混热塑性组合物的模制样品具有大于或等于0.4W/mK的贯通面热导率；并且其中，当根据ASTM E1461测定时，所述共混热塑性组合物的模制样品具有大于或等于1.0W/mK的面内热导率。
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