[发明专利]电子器件搭载基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201480049462.0 | 申请日： | 2014-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN105531805B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 砂地直也;小山内英世;栗田哲 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L23/12;H01L23/13;H05K3/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨;董庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 由铜或(在表面形成镀铜皮膜20的情况下)铝、或者铝合金形成的金属板10的一侧的主面上搭载有电子器件14的电子元件搭载基板的制造方法中，实施将金属板10的一侧的主面(或镀铜皮膜20的表面)(接合电子器件14的面)粗糙化为表面粗糙度为0.4μm以上的表面加工，在其主面(或镀铜皮膜20的表面)上涂布银糊料设置电子器件14后，将银糊料中的银烧结而形成银接合层12，通过该银接合层12将电子器件14接合在金属板10的一侧的主面(或镀铜皮膜20的表面)上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 镀铜 皮膜 金属板 主面 搭载基板 接合 接合层 糊料 表面粗糙度 表面加工 表面形成 烧结 铝合金 粗糙 制造 | ||
【主权项】：
1.电子器件搭载基板的制造方法，该方法是在铜板或铜镀覆板的一侧的面上搭载有电子器件的电子器件搭载基板的制造方法，其特征在于，实施使铜板或铜镀覆板的一侧的面的表面粗糙度为0.4μm以上的表面加工，之后对该铜板或铜镀覆板进行退火，在其一侧的面上涂布银糊料而设置电子器件之后，将银糊料中的银烧结而形成银接合层，通过该银接合层将电子器件接合在铜板或铜镀覆板的一侧的面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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