[发明专利]使传输中衬底居中的处理设备有效
| 申请号： | 201480049487.0 | 申请日： | 2014-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN105556652B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | L.F.沙罗克 | 申请（专利权）人： | 布鲁克斯自动化公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李强;傅永霄 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种衬底处理设备，包括：限定腔室的框架，其具有限定在其中的衬底运送开口和衬底转移平面；阀，其安装到框架上，并且构造成在关闭时密封腔室的气氛，阀具有门，门可移动地设置成打开和关闭衬底运送开口；以及至少一个衬底传感器元件，其设置在门的侧部上，并且定向成感测位于衬底转移平面上的衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 衬底 居中 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种衬底处理设备，包括：限定腔室的框架，其具有限定在其中的衬底运送开口和衬底转移平面；阀，其安装到所述框架上，并且构造成在关闭时密封所述腔室的气氛，所述阀具有可移动地设置成打开和关闭所述衬底运送开口的门；以及至少一个衬底传感器元件，其设置在所述门的侧部上，并且定向成感测位于所述衬底转移平面上的衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
