[发明专利]监测光掩模缺陷率的改变有效
申请号: | 201480049582.0 | 申请日: | 2014-07-29 |
公开(公告)号: | CN105531807B | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 官淳;熊亚霖;约瑟夫·布莱谢;罗伯特·A·康斯托克;马克·J·维尔 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明揭示检验在规格内的光罩以便产生指示每一异常光罩特征的位置和尺寸值的基线事件。于在光刻中使用所述光罩后,检验所述光罩以便产生指示每一异常光罩特征的位置和尺寸值的当前事件。产生候选缺陷和其图像的检验报告,使得这些候选缺陷包含所述当前事件的第一子集和其对应的候选缺陷图像,且排除所述当前事件的第二子集和其对应的被排除图像。所述第一所包含事件中的每一者具有无法匹配任何基线事件的位置和尺寸值的位置和尺寸值,且所述被排除的第二事件中的每一者具有匹配基线事件的位置和尺寸值的位置和尺寸值。 | ||
搜索关键词: | 监测 光掩模 缺陷 改变 | ||
【主权项】:
1.一种检验光刻光罩的方法,所述方法包括:执行已识别为在规格内的光罩的第一单裸片检验以便产生对应于所述光罩的多个异常基线特征的多个基线事件,其中每一基线事件指示对应异常基线特征的位置和尺寸值;于在一或多个光刻工艺中使用所述光罩后,经由光罩检验工具执行所述光罩的第二单裸片检验以便产生对应于所述光罩的多个当前异常特征的多个当前事件,其中每一当前事件指示对应的当前异常特征的位置和尺寸值;以及产生多个候选缺陷和其图像的检验报告,其中所述候选缺陷和其图像包含所述当前事件的第一子集和其对应的多个候选缺陷图像且排除所述当前事件的第二子集和其对应的多个经排除图像,其中包含于所述检验报告中的当前事件的所述第一子集中的每一者具有无法以预定义量匹配任何基线事件的位置和尺寸值的位置和尺寸值,且从所述检验报告排除的当前事件的所述第二子集中的每一者具有以所述预定义量匹配任何基线事件的位置和尺寸值的位置和尺寸值。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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