[发明专利]导电性糊剂以及陶瓷电子部件有效
| 申请号： | 201480049642.9 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN105518805B | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 石川理一登;绪方直明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08L1/14;H01G4/232;H01G4/30;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供将糊剂的流动性维持得合适、能得到优异的印刷性的导电性糊剂以及陶瓷电子部件。是在包含Ni粉末、粘合剂树脂成分和有机溶剂A的载体中后添加有机溶剂B的导电性糊剂。Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm。粘合剂树脂成分为乙酸丁酸纤维素。有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂。有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂。有机溶剂B的存在比为有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0～40.0重量％。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 以及 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种导电性糊剂的制造方法，其特征在于，包括：制备包含Ni粉末、粘合剂树脂成分和有机溶剂A的载体的工序；和在所述载体中添加有机溶剂B的工序，(a)所述Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm，(b)所述粘合剂树脂成分为乙酸丁酸纤维素，所述乙酸丁酸纤维素是重量平均分子量为5000到650000的聚合物，(c)所述有机溶剂A是与所述粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂，(d)所述有机溶剂B是与所述粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂，(e)所述有机溶剂B的存在比为所述有机溶剂A与所述有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0～40.0重量％。
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