[发明专利]由可动接点部和固定接点部构成的电接点结构

摘要

一种电接点结构，其为具有可动接点部和固定接点部的电接点结构，上述可动接点部由可动接点材构成，该可动接点材在导电性基材的表面的至少一部分具有可动接点部基底层，并形成有由银或银合金形成的可动接点部表层，上述固定接点部由固定接点材构成，上述可动接点部基底层由镍、钴、镍合金、或钴合金的任一者形成且排除了使用镍‑铜合金的情况；该固定接点材在基材上具有由铜或铜合金形成的固定接点部基底层，在上述固定接点部基底层上形成有由镍、锡、锌、镍合金、锡合金、或锌合金中的任一者形成的固定接点部最表层。

主权项

1.一种电接点结构，其为具有可动接点部和固定接点部的电接点结构，其特征在于，所述可动接点部由可动接点材构成，该可动接点材在导电性基材的表面的至少一部分具有可动接点部基底层，并具有由银或银合金形成的可动接点部表层，所述可动接点部基底层由镍、钴、镍合金、或钴合金的任一者形成，所述可动接点部表层的被覆厚度为0.01μm～0.29μm，所述固定接点部由固定接点材构成，该固定接点材在基材上具有由铜或铜合金形成的固定接点部基底层，在所述固定接点部基底层上具有由镍、锡、锌、镍合金、锡合金、或锌合金中的任一者形成的固定接点部最表层，所述固定接点部最表层的厚度为0.5μm～10μm，在所述可动接点部基底层与可动接点部表层之间具有由铜或铜合金形成的可动接点部中间层，所述可动接点部中间层的被覆厚度为0.01μm～0.09μm，在所述可动接点部表层上具有厚度为1μF^‑1/cm²～1.4μF^‑1/cm²的有机覆膜层，100000次滑动后的接触电阻小于35mΩ，所述固定接点部最表层是通过镀覆形成的。