[发明专利]多管芯芯片封装的解封装的检测有效
| 申请号： | 201480050295.1 | 申请日： | 2014-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN105531714B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 哈伊姆·D·沈-奥尔;赖尔·阿马里洛;尤利·拜尔 | 申请（专利权）人： | 思科技术公司 |
| 主分类号： | G06F21/86 | 分类号： | G06F21/86;H01L23/00;H04L9/32 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 李晓冬 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了一种多管芯芯片封装，该多管芯芯片封装包括检测多管芯芯片封装的操作的至少一个检测装置，该检测装置包括：分布式电路，该分布式电路包括元件被分布在包括本地参考电路的元件的那些管芯之间的电路，该分布式电路包括自激时钟；至少一个本地参考电路，该至少一个本地参考电路被布置在多管芯芯片封装的至少一个管芯中，该本地参考电路中的每个本地参考电路包括自激时钟；以及至少一个非易失性存储器，在所述多管芯芯片封装的制造期间在该至少一个非易失性存储器中存储针对每个参考电路的具有以下至少两个自变量的函数的结果的许可范围：本地参考电路在被制造时的频率的值；以及分布式电路在被制造时的频率的值，多个存储器的至少一个元件被布置在包括本地参考电路的元件的每个管芯中。还描述了相关方法、装置和系统。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 芯片 封装 解封 检测 | ||
【主权项】：
1.一种多管芯芯片封装，包括：检测所述多管芯芯片封装的操作的至少一个检测装置，所述检测装置包括：分布式电路，所述分布式电路包括元件被分布在管芯之间的电路，所述管芯包括本地参考电路的元件，所述分布式电路包括自激时钟；至少一个本地参考电路，所述至少一个本地参考电路被布置在所述多管芯芯片封装的至少一个管芯中，所述本地参考电路中的每个本地参考电路包括自激时钟；以及至少一个非易失性存储器，在所述多管芯芯片封装的制造期间，在所述至少一个非易失性存储器中存储针对每个参考电路的具有以下至少两个自变量的函数的结果的许可范围：所述本地参考电路在被制造时的频率的值；以及所述分布式电路在被制造时的频率的值，所述至少一个非易失性存储器的至少一个元件被布置在包括所述本地参考电路的元件的每个管芯中。
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