[发明专利]电阻点焊方法以及焊接构造物有效

专利信息
申请号: 201480050348.X 申请日: 2014-08-26
公开(公告)号: CN105531065B 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 福本学;西畑仁美;泰山正则 申请(专利权)人: 新日铁住金株式会社
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11;B23K11/16;B23K11/34
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 用一对电极(2a、2b)夹持由钢板(1a、1b)构成并且满足下述的(i)式的层叠体(10),通过按压的同时通电而在钢板界面(4)形成熔融部(4b),从而将钢板(1a、1b)接合起来。具体而言,以在钢板界面(4)形成通电点(4a)、在距该通电点(4a)的水平方向上的距离(W)为20mm以内的范围内形成熔融部(4b)的方式进行点焊。(TS1×t1+TS2×t2)/(t1+t2)≥440…(i)其中,TS1表示钢板1a的抗拉强度(MPa),t1表示钢板1a的板厚(mm),TS2表示钢板1b的抗拉强度(MPa),t2表示钢板1b的板厚(mm)。
搜索关键词: 电阻 点焊 方法 以及 焊接 构造
【主权项】:
1.一种电阻点焊方法,在该电阻点焊方法中,用一对电极夹持由第1钢板以及第2钢板构成并且满足下述的(i)式的层叠体,通过按压的同时通电而在钢板界面形成熔融部,从而将钢板接合起来,其中,该电阻点焊方法包括:预备工序,在该预备工序中,用所述一对电极夹持所述层叠体,通过按压的同时通电而在钢板界面形成通电点;焊接工序,以在距该通电点的水平方向上的距离为10mm以上且20mm以内的范围内形成熔融部的方式进行点焊,并且,在所述第1钢板和所述第2钢板的在所述通电点和所述熔融部之间的部分不形成狭缝,(TS1×t1+TS2×t2)/(t1+t2)≥440···(i)其中,在(i)式中,TS1表示第1钢板的抗拉强度(MPa),t1表示第1钢板的板厚(mm),TS2表示第2钢板的抗拉强度(MPa),t2表示第2钢板的板厚(mm)。
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