[发明专利]光电子半导体组件和用于制造光电子半导体组件的方法有效
| 申请号： | 201480050633.1 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN105531835B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 于尔根·莫斯布格尔;约恩·斯托;托马斯·施瓦茨;弗兰克·辛格;格奥尔格·迪舍尔;卢茨·赫佩尔 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;李建航 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提出一种光电子半导体组件，具有：‑光电子半导体芯片(1)，所述光电子半导体芯片包括透光的载体(10)、在透光的载体(10)上的半导体层序列(11)和在半导体层序列(11)的背离透光的载体(10)的下侧上的电连接部位(12)；‑透光的包覆材料(3)，所述包覆材料局部地包围光电子半导体芯片(1)；和‑散射光的和/或反射光的材料的颗粒(41)，其中‑半导体层序列(11)的下侧至少局部地不具有透光的包覆材料(3)，并且‑颗粒(41)局部地覆盖半导体层序列(11)的下侧和包覆材料(3)的外面。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 半导体 组件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光电子半导体组件，具有：‑光电子半导体芯片(1)，所述光电子半导体芯片包括透光的载体(10)、在透光的所述载体(10)上的半导体层序列(11)和在所述半导体层序列(11)的背离透光的所述载体(10)的下侧上的电连接部位(12)；‑透光的包覆材料(3)，所述包覆材料局部地包围所述光电子半导体芯片(1)；和‑散射光的和/或反射光的材料的颗粒(41)，其中‑所述半导体层序列(11)的下侧至少局部地不具有透光的所述包覆材料(3)，‑所述颗粒(41)局部地覆盖所述半导体层序列(11)的下侧和所述包覆材料(3)的外面，‑所述颗粒(41)通过能进入缝隙的材料(42)固定在所述半导体层序列(11)的下侧和所述包覆材料(3)的外面上，其中，‑所述能进入缝隙的材料(42)局部地与所述颗粒(41)中的至少一些和所述包覆材料(3)直接接触，‑所述颗粒(41)形成层，其中所述能进入缝隙的材料(42)完全地穿过所述颗粒的层并且所述包覆材料(3)与所述能进入缝隙的材料(42)不同，并且‑所述颗粒(41)在层中具有至少百分之70的重量份额和至少百分之45的体积份额。
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