[发明专利]导热性粘接片、其制造方法以及使用该导热性粘接片的电子器件有效
| 申请号： | 201480050736.8 | 申请日： | 2014-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN105531837B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 加藤邦久;森田亘;武藤豪志 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/02 | 分类号： | H01L35/02;H01L35/32;C09J7/22;C09J9/02;C08K3/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导热性粘接片、其制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件，通过将所述导热性粘接片叠层在电子器件上，能够高效地放出热，并且能够选择性地在特定方向上放出热，从而对该电子器件内部赋予充分的温差。本发明的导热性粘接片包含基材和粘接剂层，所述基材包含高导热部和低导热部，在该基材的一面叠层粘接剂层，并且，该基材的另一面由该低导热部的与该粘接剂层相接的面相反侧的面及该高导热部的与该粘接剂层相接的面相反侧的面构成，或者该高导热部和该低导热部的至少任一个构成了该基材的厚度的一部分。本发明还提供上述导热性粘接片的制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 粘接片 制造 方法 以及 使用 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种导热性粘接片，其包含基材和粘接剂层，所述基材包含高导热部和低导热部，在该基材的一面叠层粘接剂层，并且，该基材的另一面由该低导热部的与该粘接剂层相接的面相反侧的面及该高导热部的与该粘接剂层相接的面相反侧的面构成，或者该高导热部和该低导热部的至少一个构成了该基材的厚度的一部分，所述高导热部及低导热部由树脂组合物形成，在构成所述高导热部的所述树脂组合物中含有导热性填料和/或导电性碳化合物。
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