[发明专利]便携式电子设备用粘合片在审
| 申请号： | 201480050752.7 | 申请日： | 2014-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN105555891A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 古曾将嗣 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;B32B27/00;B32B27/30;C09J7/02;C09J133/00;C09J133/06;C09J175/04;C09J201/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供耐落下冲击性优异、并且能够发挥良好的保持力的便携式电子设备用粘合片。根据本发明，提供用于固定构成便携式电子设备的构件的双面胶粘性的粘合片。该粘合片具有由水分散型粘合剂组合物形成的粘合剂层。另外，所述水分散型粘合剂组合物含有作为基础聚合物的粘合性聚合物以及交联剂。另外，所述粘合性聚合物的玻璃化转变温度为-60℃以下。 | ||
| 搜索关键词： | 便携式 电子 备用 粘合 | ||
【主权项】：
一种粘合片，其为用于固定构成便携式电子设备的构件的双面胶粘性的粘合片，其中，所述粘合片具有由水分散型粘合剂组合物形成的粘合剂层，所述水分散型粘合剂组合物含有作为基础聚合物的粘合性聚合物以及交联剂，所述粘合性聚合物的玻璃化转变温度为‑60℃以下。
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