[发明专利]成膜掩模以及触摸面板基板有效

专利信息
申请号: 201480051077.X 申请日: 2014-09-18
公开(公告)号: CN105555991B 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 水村通伸 申请(专利权)人: 株式会社V技术
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;H01B5/14
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李洋,青炜
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供成膜掩模以及触摸面板基板。本发明构成为具备树脂掩模(5)与磁性金属部件的金属掩模(11),其中,所述树脂掩模(5)与成膜于基板上的薄膜图案相对应地形成有开口图案(4),所述金属掩模(11)形成有尺寸为内包上述开口图案(4)的尺寸的贯通孔(13),并以在与上述树脂掩模(5)之间设置缝隙(9)的方式设置于上述树脂掩模(5)的一面侧。
搜索关键词: 成膜掩模 以及 触摸 面板
【主权项】:
一种成膜掩模,其特征在于,构成为具备:树脂掩模,其与成膜于基板上的薄膜图案相对应地形成有开口图案;以及磁性金属部件的金属掩模,其形成有尺寸为内包上述开口图案的尺寸的贯通孔,并且上述金属掩模以在与上述树脂掩模之间设置缝隙的方式设置于上述树脂掩模的一面侧,上述树脂掩模与上述金属掩模之间的上述缝隙被设定为如下尺寸:若设置于上述基板的背面的磁铁的磁力作用于上述金属掩模,则能够吸引上述金属掩模而使上述金属掩模紧贴于上述树脂掩模,并且若上述磁铁的磁力的作用被除去,则能够利用其弹性复原力使上述金属掩模从上述树脂掩模分离。
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