[发明专利]用于向热循环仪提供热均匀性的设备、系统和方法有效

专利信息
申请号: 201480051097.7 申请日: 2014-09-15
公开(公告)号: CN105813754B 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: H·S·慎;C·Y·具;W·X·李;C·K·林;C·W·庆;N·拉马钱德兰 申请(专利权)人: 生命科技股份有限公司
主分类号: B01L7/00 分类号: B01L7/00
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 康艳青;姚开丽
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明揭示一种包含样本块和两个或两个以上热电装置的热块组合件。所述样本块具有经配置以接纳多个反应器的顶表面以及相对底表面。所述热电装置可操作地耦合到所述样本块,其中每个热电装置包含热传感器的外壳以及与控制器的热控制接口。每个热电装置进一步经配置以独立于彼此操作,从而在整个所述样本块中提供基本上均匀的温度分布。
搜索关键词: 用于 循环 提供 均匀 设备 系统 方法
【主权项】:
1.一种热块组合件,其包括:样本块,其具有经配置以接纳多个反应器的顶表面以及相对底表面;以及两个或两个以上热电装置,其可操作地耦合到所述样本块,其中每个热电装置包含热传感器的外壳以及与控制器通信的热控制接口,其中每个热电装置经配置以独立于彼此操作,从而在整个所述样本块中提供基本上均匀的温度分布,其中,每个所述热电装置包括:具有内表面和外表面的第一导热层;具有内表面和外表面的第二导热层;多个珀耳帖元件,其由邻近于所述第一导热层的所述内表面和所述第二导热层的所述内表面的半导体材料组成;从所述第一导热层和所述多个珀耳帖元件中切出从而暴露所述第二导热层的内表面或者从所述第二导热层和所述多个珀耳帖元件中切出从而暴露所述第一导热层的内表面的开放通道或凹槽;以及热传感器,所述热传感器包含在所述开放通道或凹槽中。
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