[发明专利]具有一体式静电夹盘的基板载体有效
申请号: | 201480051500.6 | 申请日: | 2014-09-18 |
公开(公告)号: | CN106164331B | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | J·M·怀特;Z·王 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00;B65G49/05;C23C14/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种适用于在处理系统中使用的基板载体包括电极组件和支撑底座。电极组件配置成生成静电夹持力以将基板固定至基板载体。支撑底座具有形成在其中的加热/冷却槽。电极组件和支撑底座形成单一主体,所述单一主体配置成在处理系统内传输。快断器耦接至主体,并且配置成当主体从热调节介质的源解除耦接时来将热调节介质陷捕在加热/冷却槽中。 | ||
搜索关键词: | 具有 体式 静电 载体 | ||
【主权项】:
1.一种基板载体,适用于在处理系统中使用,所述基板载体包括:支撑底座;电极组件,具有交错的指形电极,所述交错的指形电极形成在所述电极组件中且设置在所述支撑底座上;控制器,在所述基板载体的板上,所述控制器适用于控制每一个电极组件的状态;以及连接器,耦接至所述支撑底座,并且配置成使电源与所述电极组件断开电连接,所述支撑底座和所述电极组件包括单一主体,所述单一主体适用于在所述处理系统内传输。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的