[发明专利]光电子发光组件和导体框复合件有效
| 申请号： | 201480051945.4 | 申请日： | 2014-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN105580149B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·默尔梅尔;马库斯·阿尔茨贝格尔;迈克尔·施温德;托马斯·霍费尔;梅尔廷·豪沙尔特;马里奥·温加滕;蒂尔曼·埃克特 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;周涛 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有设置用于产生辐射的半导体芯片(2)和壳体(3)的光电子半导体器件(1)，在所述壳体中设置有半导体芯片，其中‑壳体具有带有第一连接导体(51)和第二连接导体(52)的导体框(5)；‑壳体具有局部包围导体框的壳体本体(4)，其中壳体本体沿竖直方向在安装侧(42)和前侧(41)之间延伸；‑第一连接导体具有凹处(6)，在所述凹处中半导体芯片固定在第一连接导体上；‑凹处的侧面(60)形成用于在运行中由半导体芯片放射的辐射的反射器；‑第一连接导体在安装侧上从壳体本体中伸出；和‑半导体芯片至少局部地没有邻接于半导体芯片的封装材料。此外，提出一种用于制造导体框复合件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 连接导体 导体框 壳体 壳体本体 凹处 复合件 光电子半导体器件 发光组件 封装材料 局部包围 辐射 邻接 反射器 光电子 竖直 放射 伸出 侧面 延伸 制造 | ||
【主权项】：
1.一种光电子半导体器件(1)，其具有设置用于产生辐射的半导体芯片(2)和壳体(3)，在所述壳体中设置有半导体芯片，其中‑所述壳体具有带有第一连接导体(51)和第二连接导体(52)的导体框(5)；‑所述壳体具有局部包围所述导体框的壳体本体(4)，其中所述壳体本体沿竖直方向在安装侧(42)和前侧(41)之间延伸；‑所述第一连接导体具有凹处(6)，在所述凹处中所述半导体芯片固定在所述第一连接导体上；‑所述凹处的侧面(60)形成用于在运行中由所述半导体芯片放射的辐射的反射器；‑所述第一连接导体在所述安装侧上从所述壳体本体中伸出；‑所述半导体芯片至少局部地没有邻接于所述半导体芯片的封装材料，以及‑所述凹处的竖直伸展是所述半导体芯片的竖直伸展的至少三倍大。
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