[发明专利]热熔粘接剂及使用其制成的一次性产品有效

专利信息
申请号: 201480052390.5 申请日: 2014-09-25
公开(公告)号: CN105579545B 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 小池护;染谷悠 申请(专利权)人: 积水富乐株式会社
主分类号: C09J153/02 分类号: C09J153/02;A61F13/15;C09J11/06;C09J157/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 张涛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种热熔粘接剂,所述热熔粘接剂基本上不产生热稳定性降低和臭味,并且对聚烯烃类树脂膜、无纺布、纸巾、以及天然橡胶等的构成构件的湿润粘接性得到了提高。所述热熔粘接剂的特征在于含有含有乙烯基芳香族烃和共轭二烯化合物的嵌段共聚物及其氢化物中的至少一种的热塑性嵌段共聚物(A)100重量份、利用不饱和羧酸类或其酸酐进行酸改性而得到的酸改性石油树脂(B)、以及未利用不饱和羧酸类或其酸酐进行酸改性的未改性石油树脂(C)100~300重量份。
搜索关键词: 热熔粘接剂 使用 制成 一次性 产品
【主权项】:
一种热熔粘接剂,其含有:热塑性嵌段共聚物(A)100重量份,其含有乙烯基芳香族烃和共轭二烯化合物的嵌段共聚物及其氢化物中的至少一种,酸改性石油树脂(B)10~200重量份,其利用不饱和羧酸类或其酸酐进行酸改性而得到,并且其软化点为80~130℃,以及未改性石油树脂(C)100~300重量份,其未利用不饱和羧酸类或其酸酐进行酸改性,并且其软化点为80~130℃,所述热塑性嵌段共聚物(A)中的乙烯基芳香族烃成分的含量为10~50重量%,且所述热塑性嵌段共聚物(A)的重均分子量为50,000~300,000。
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