[发明专利]天线装置以及具有该天线装置的电子设备有效
| 申请号： | 201480052392.4 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN105580199B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 洪源斌;白光铉;金润建 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据本发明的实施方式，一种天线装置以及具有该天线装置的电子设备提供有：电路板，包括多个层；和多个通路孔，形成在该多个层中，其中一个层中的多个通路孔布置在一个方向(“水平方向”)上，该多个通路孔分别与另一个层中的多个通路孔对齐，从而形成栅格型辐射构件。根据本发明的天线装置以及具有该天线装置的电子设备可以通过各种不同的实施方式实现。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 以及 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种天线装置，包括：电路板，由多个层构成；多个第一通路孔，形成在所述层的每个中，提供在所述一个层和与其相邻的另一个层之间的第一通路焊盘，多个辐射构件，设置在所述电路板上；以及多个隔离元件，分别设置在多个辐射构件之间，所述隔离元件包括形成在所述层的每个中的多个第二通路孔，其中在第一方向上布置在一个层中的所述第一通路孔与形成在另一个层中的所述第一通路孔对准以形成多个栅格型辐射构件中的一个；其中形成在所述一个层中的所述第二通路孔布置在与所述第一方向垂直的第二方向上，其中所述第一通路焊盘连接形成在所述一个层中的所述第一通路孔和形成在所述另一个层中的所述第一通路孔。
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