[发明专利]半导体器件及其制造方法和电子装置有效
申请号: | 201480052465.X | 申请日: | 2014-12-12 |
公开(公告)号: | CN105593995B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 驹井尚纪;佐佐木直人;小川尚纪;井上孝史;岩元勇人;大冈豊;长田昌也 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;曹正建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体器件,其包括:第一半导体基板(12)和第二半导体基板(11),在所述第一半导体基板中形成有像素区域(21),所述像素区域内二维布置有进行光电转换的像素部(51),在所述第二半导体基板中形成有逻辑电路,所述逻辑电路处理从所述像素部输出的像素信号,所述第一半导体基板与所述第二半导体基板被层叠。在所述第一半导体基板的所述像素区域内的片上透镜(16)上布置有保护所述片上透镜的保护基板(18),所述片上透镜与所述保护基板之间插入有密封树脂(17)。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,其包括:第一半导体基板和第二半导体基板,在所述第一半导体基板中形成有像素区域,在所述像素区域内二维布置有进行光电转换的像素部,在所述第二半导体基板中形成有用于处理从所述像素部输出的像素信号的逻辑电路,所述第一半导体基板与所述第二半导体基板被层叠,其中,在所述第一半导体基板的所述像素区域内的片上透镜上布置有用于保护所述片上透镜的保护基板,在所述保护基板与所述片上透镜之间设置有密封树脂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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