[发明专利]有机硅-聚醚共聚物、包含其的粘合剂和医用制品及其制备方法有效
| 申请号： | 201480052542.1 | 申请日： | 2014-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN105579494B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 理查德·G·汉森;詹姆斯·P·迪齐奥;刘军钪;大卫·S·海斯;迪娜·M·康拉德-弗拉萨克;蒂莫西·A·彼得森;萨拉·A·斯克拉 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/46 | 分类号： | C08G77/46;C09J183/12;A61K9/70 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 王潜,郭国清 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了有机硅‑聚醚共聚物、包含其的粘合剂和医用制品，以及其制备方法。有机硅‑聚醚共聚物组合物可包含具有第一(有机硅)区段和第二(聚醚)区段的主链组成，所述第一(有机硅)区段和第二(聚醚)区段通过草酰胺键和脲键中的至少一个无规连接。制备有机硅‑聚醚共聚物组合物的方法可包括合并a)第一(有机硅)前体；b)第二(聚醚)前体；以及c)二异氰酸酯和草酸酯化合物中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 共聚物 包含 粘合剂 医用 制品 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种共聚物组合物，所述共聚物组合物包含：具有包括以下的主链组成的共聚物：式I的第一区段：其中X为有机硅；以及式II的第二区段：其中Y为聚醚；其中W包括草酰胺键和脲键中的至少一个；其中b为至少0的整数；其中c为至少1的整数；其中b+c为至少1；其中所述第一区段和所述第二区段通过Z无规连接，其中Z包括草酰胺键和脲键中的至少一个；并且其中所述共聚物包括所述第一区段中的至少一个和所述第二区段中的至少一个。
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