[发明专利]聚合物膜的化学机械平坦化有效

专利信息
申请号: 201480052757.3 申请日: 2014-09-23
公开(公告)号: CN105579196B 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: S.帕利卡拉库蒂亚图尔;贾仁合;J.戴萨德 申请(专利权)人: 嘉柏微电子材料股份公司
主分类号: B24D3/06 分类号: B24D3/06;C09K3/14
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 宋莉
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种化学机械抛光组合物以及使用该化学机械抛光组合物来化学机械抛光基材的方法。该抛光组合物包含(a)研磨剂颗粒,其包含氧化铈、氧化锆、氧化硅、氧化铝或其组合;(b)金属离子,其为路易斯酸;(c)配体,其为芳族羧酸、芳族磺酸、芳族酸酰胺、氨基酸、或经羟基取代的N‑杂环;以及(d)水性载体,其中该化学机械抛光组合物的pH在1至4的范围内。
搜索关键词: 聚合物 化学 机械 平坦
【主权项】:
化学机械抛光组合物,包含:(a)研磨剂颗粒,其包含氧化铈,(b)金属离子,其为路易斯酸,(c)配体,其为芳族羧酸、芳族磺酸、芳族酸酰胺、氨基酸、或经羟基取代的N‑杂环,以及(d)水性载体,其中该化学机械抛光组合物的pH在2至3.5的范围内,金属离子与配体的摩尔浓度比在1:2与1:0.5之间。
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