[发明专利]半导体叠层用粘接剂组合物有效
| 申请号： | 201480052923.X | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105579546B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 田中洋己;中口胜博;堤圣晴;伊藤洋介;辻直子 | 申请（专利权）人： | 株式会社大赛璐 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J7/00;C09J11/06;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体叠层用粘接剂组合物，其在涂布后，通过加热干燥，在低于50℃时不具有粘接性，通过在可抑制半导体芯片损伤的温度下的加热而显现粘接性，然后，迅速地固化而形成粘接剂层。本发明的半导体叠层用粘接剂组合物含有聚合性化合物(A)、阳离子聚合引发剂(B1)及/或阴离子聚合引发剂(B2)及溶剂(C)。聚合性化合物(A)：含有80重量％以上的软化点或熔点为50℃以上的环氧化合物；阳离子聚合引发剂(B1)：在3,4‑环氧环己基甲基(3,4‑环氧)环己烷羧酸酯100重量份中添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上；阴离子聚合引发剂(B2)：在双酚A二缩水甘油醚100重量份中添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 叠层用粘接剂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体叠层用粘接剂组合物，其至少含有下述聚合性化合物(A)、选自下述阳离子聚合引发剂(B1)及阴离子聚合引发剂(B2)中的至少1种的聚合引发剂(B)及溶剂(C)；聚合性化合物(A)：含有包含下述式(1‑1)所示的化合物和下述式(1‑2)所示的化合物的环氧化合物，并且含有聚合性化合物总量的80重量％以上的软化点或熔点为50℃以上的环氧化合物，所述软化点依据JIS K7234 1986的方法测得，熔点依据JIS K0064 1992的方法测得，![]()
式中，R表示碳原子数6以上的直链状或支链状的饱和脂肪族烃基，n表示1～30的整数，p表示1～6的整数，![]()
式中，R1～R18相同或不同，表示氢原子、卤原子、任选含有氧原子或卤原子的烃基、或任选具有取代基的烷氧基，X表示单键或连结基团；阳离子聚合引发剂(B1)：在3,4‑环氧环己基甲基(3,4‑环氧)环己烷羧酸酯100重量份中添加阳离子聚合引发剂(B1)1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上，所述热固化时间依据JIS K5909 1994测得；阴离子聚合引发剂(B2)：在双酚A二缩水甘油醚100重量份中添加阴离子聚合引发剂(B2)1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上，所述热固化时间依据JIS K5909 1994测得。
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