[发明专利]光半导体装置用热固化性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框以及光半导体装置在审
| 申请号： | 201480052989.9 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN105580148A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 深道佑一;马场俊和;福家一浩 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;C08K3/22;C08L101/00;H01L23/08;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在具备由第1板部(1)和第2板部(2)形成的金属引线框和以包围搭载于该金属引线框的光半导体元件(3)的周围的方式形成的最薄处的厚度为0.2mm以下的反射器(4)的光半导体装置中，上述反射器(4)的形成材料由含有下述的(A)和(B)成分的光半导体装置用热固化性树脂组合物形成。如此，即使以厚度薄的方式成型，也会基于上述树脂组合物的特性而显示高的初始光反射率，进而长期耐光性和耐加热变色性会变优异。(A)热固化性树脂。(B)热固化性树脂固化物中的累积粒度分布中的累积频率95％粒度(D95)与累积频率5％粒度(D5)之比(D95/D5)为1～100的氧化锆。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 固化 树脂 组合 使用 得到 引线 以及 | ||
【主权项】：
一种光半导体装置用热固化性树脂组合物，其特征在于，其为光半导体装置的反射器的形成材料，所述反射器的最薄处的厚度为0.2mm以下，所述光半导体装置用热固化性树脂组合物含有下述的(A)成分和(B)成分：(A)热固化性树脂，(B)热固化性树脂固化物中的、累积粒度分布中的累积频率95％粒度(D95)与累积频率5％粒度(D5)之比(D95/D5)为1～100的氧化锆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480052989.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
