[发明专利]电子照相用导电性构件、处理盒和电子照相设备有效
申请号: | 201480053007.8 | 申请日: | 2014-09-26 |
公开(公告)号: | CN105593765B | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 菊池裕一;山内一浩;村中则文;山田聪;日野哲男 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | G03G15/02 | 分类号: | G03G15/02;F16C13/00;G03G15/00;G03G15/08;G03G15/16 |
代理公司: | 北京魏启学律师事务所11398 | 代理人: | 魏启学 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种导电性构件,其包括导电性支承层和在导电性支承层的外周面上形成的具有由纤维制成的网络状结构的表面层,并且满足特定条件。纤维直径的较大的10%的算术平均值为0.2μm以上且15.0μm以下。在导电性支承层的外周部设置高度大至表面层的厚度的1.0×10‑2至1.0×101倍的刚性结构体。 | ||
搜索关键词: | 电子 照相 导电性 构件 处理 设备 | ||
【主权项】:
一种电子照相用导电性构件,其包括:导电性支承层;和所述导电性支承层上的表面层,其特征在于:所述表面层具有包含纤维的网络状结构,所述纤维具有在所述纤维的SEM观察的图像中在任意100个点处测量的纤维直径的较大的10%的算术平均值dU10为0.2μm以上且15.0μm以下,其中:所述导电性支承层具有刚性结构体,并且在沿所述导电性构件的厚度方向的截面中所述刚性结构体具有大至所述表面层的厚度的1.0×10‑2至1.0×101倍的高度,和其中:所述表面层满足以下(1)‑(3):(1)当以面对所述表面层的方式观察所述表面层时,在所述表面层的表面上在边长为1.0mm的正方形区域内观察到所述纤维的一个以上的交叉;(2)当以面对所述表面层的方式观察所述表面层时,在所述表面层的表面上在边长为1.0mm的正方形的区域内观察到所述刚性结构体的至少一部分;和(3)当用母点进行Voronoi划分,所述母点为在沿所述表面层的厚度方向的截面上露出的所述纤维,由所述Voronoi划分生成的Voronoi多边形的各自的面积定义为S1,在作为各所述Voronoi多边形的母点的纤维的在所述截面中的各截面面积定义为S2,并且计算比率“S1/S2”时,所述比率的较大的10%的算术平均值kU10为40以上且160以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能株式会社,未经佳能株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480053007.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:图像形成装置
- 下一篇:显示元件、感光性组合物以及电润湿显示器