[发明专利]化学镀铜液组合物以及利用该化学镀铜液组合物的化学镀铜方法在审
| 申请号： | 201480054418.9 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN105593403A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李洪基;田峻美;许真宁 | 申请（专利权）人： | 韩国生产技术研究院 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种不将甲醛用作还原剂并且能够提高镀液的稳定性的化学镀铜液组合物以及利用该化学镀铜液组合物的化学镀铜方法。根据本发明的一实施方式，提供一种化学镀铜液组合物，所述化学镀铜液组合物不包含氰化物以及甲醛，而包含选自醛的衍生物、具有醛基或酮基的还原糖、以及磷酸盐衍生物中的至少两种。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 镀铜 组合 以及 利用 方法 | ||
【主权项】：
一种化学镀铜液组合物，其包含铜离子以及还原剂，其中，所述还原剂不包含氰化物以及甲醛，而包含选自醛的衍生物、具有醛基或酮基的还原糖、以及磷酸盐衍生物中的至少两种。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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