[发明专利]用高速无电镀覆形成导电图像在审
| 申请号： | 201480055096.X | 申请日： | 2014-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN105829576A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | W.威斯曼 | 申请（专利权）人： | 全球第一电路技术公司 |
| 主分类号： | C23C18/54 | 分类号： | C23C18/54;C23C18/18;H05K3/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周李军;徐厚才 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的用高速无电镀覆产生导电图像的方法优选包括以下步骤：制备基片表面；使金属配位络合物沉积进入基片表面；还原金属配位络合物，以在基片表面中形成图像；在图像上沉积保护性材料；在图像上无电镀覆金属。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 镀覆 形成 导电 图像 | ||
【主权项】：
一种用高速无电镀覆产生导电图像的方法，所述方法包括以下步骤：制备基片表面，所述基片表面具有厚度；在基片表面内沉积金属配位络合物；还原金属配位络合物，以在基片表面中形成金属图像；在金属图像上沉积保护性材料；和在金属图像上无电镀覆金属。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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