[发明专利]具有预形成过孔的嵌入式封装

摘要

本发明公开了微电子组件，以及制作微电子组件的方法。在一些实施例中，微电子组件(100)包括微电子元件(102)，所述微电子元件(102)具有界定前表面(104)的边缘表面(106)，以及所述前表面(104)处的触点(112)；刚性金属柱(114)，所述刚性金属柱(114)设置在至少一个边缘表面(106)与所述组件(100)的对应边缘之间，每个金属柱(114)的侧壁(116)将第一端面(118)与第二端面(120)分隔开，所述侧壁(116)具有小于约1微米的均方根(rms)表面粗糙度；包封(122)，所述包封(122)至少接触所述边缘表面(106)和所述侧壁(116)；绝缘层(136)，所述绝缘层(136)覆盖在所述包封(122)上；连接元件(128)，所述连接元件(128)延伸穿过所述绝缘层(136)，其中至少一些连接元件(128)的横截面比所述金属柱(114)的横截面小；重新分布结构(126)，所述重新分布结构(126)沉积在所述绝缘层(136)上并通过所述第一连接元件(128)将第一端子(131)与对应的金属柱(114)电连接，一些金属柱(114)与微电子元件(102)的触点(112)电连接。

主权项

1.一种微电子组件，所述微电子组件包括：微电子元件，所述微电子元件具有前表面、界定所述前表面的边缘表面、以及所述前表面处的触点，所述微电子元件具有远离所述前表面沿第一方向延伸的第一厚度；刚性的金属柱，所述金属柱沿所述第一方向延伸，所述金属柱设置在至少一个所述边缘表面与所述微电子组件的对应边缘之间，每个金属柱的侧壁沿所述第一方向把该金属柱的第一端面与第二端面分隔开，所述侧壁的均方根(rms)表面粗糙度小于1微米；包封，所述包封具有在所述包封的第一表面与第二表面之间沿所述第一方向延伸的第二厚度；所述包封至少与所述微电子元件的所述边缘表面和所述金属柱的所述侧壁接触；其中，所述金属柱至少部分地延伸通过所述第二厚度，并且所述包封使相邻的金属柱彼此电绝缘；所述微电子组件的第一侧面和第二侧面分别与所述包封的第一表面与所述第二表面相邻，并且在所述第一侧面处具有端子；第一绝缘层，所述第一绝缘层包括第一表面、相对的第二表面和一个厚度，所述第一绝缘层的第一表面在所述第一侧面处覆盖在所述包封的第一表面上，所述厚度在远离所述包封的第一表面并且朝向所述第一绝缘层的第二表面的方向上延伸；连接元件，所述连接元件远离所述金属柱的所述第一端面延伸并穿过所述第一绝缘层的所述厚度，所述连接元件将至少一些所述第一端面与对应端子电连接，其中至少一些所述连接元件具有第一端和相对的第二端，所述连接元件的第一端的第一横截面位于所述金属柱的所述第一端面处，并且所述相对的第二端的第二横截面位于所述相对的第二端处，所述第一横截面和所述第二横截面比所述金属柱的所述第一端面处的金属柱的横截面小；以及导电的重新分布结构，所述重新分布结构沉积在所述第一绝缘层上，其中所述重新分布结构包括被图案化以露出至少一些所述连接元件的第二绝缘层和沿所述第一绝缘层的第二表面延伸的迹线，所述迹线与两个所述连接元件的第二端接合并电连接，并且通过至少一些所述连接元件将至少一些所述端子与所述金属柱的对应第一端面电连接；其中，至少一些所述金属柱与所述微电子元件的所述触点电连接。