[发明专利]用于实现金属-陶瓷焊接连接的方法

摘要

本发明涉及一种利用金属焊料(4)使未涂层陶瓷体(1)与金属件(2，3)建立材料配合的金属‑陶瓷焊接连接的方法，其特征在于，该方法具有以下步骤：选择具有50％份额的亲氧元素的金属件(2，3)；选择至少80％由氧化铝、氧化锆、氧化硅或其混合物组成的陶瓷体(1)；选择不活跃的、低共熔的或接近低共熔的焊料(4)；构成具有陶瓷体(1)和金属件(2，3)的结构体，它们的表面相互形成间隙，焊料被带入间隙中或间隙附近；将该结构体置于炉子中，并围绕该结构体形成真空；将炉子加热至焊接温度T大于焊料(4)的液相线温度(TL)；在焊接持续时间(Δt)内保持焊接温度。本发明还涉及一种这样类型的连接件和一种陶瓷管以及一种具有这种连接件的高温传感器。

主权项

1.一种利用金属焊料(4)使未涂层的陶瓷体(1)和金属件(2，3)实现材料配合的金属-陶瓷焊接连接的方法，所述陶瓷体和金属件具有彼此协调的热膨胀系数，其特征在于，所述方法具有以下步骤：/n选择所述金属件(2，3)，其具有至少50％份额的亲氧元素，其中，所述金属件(2，3)包括亲氧元素钛、铪或锆或者这些元素的合金；/n选择所述陶瓷体(1)，该陶瓷体的至少80％是由氧化铝、氧化锆、氧化硅或它们的混合物组成的；/n提供不活跃的、低共熔的或接近低共熔的焊料(4)；/n构成包括所述陶瓷体(1)和所述金属件(2，3)的结构体，其中，所述陶瓷体和所述金属件的表面相互形成间隙，其中，所述焊料被带入所述间隙中或所述间隙的附近，并且其中，所述间隙形成毛细管焊接缝隙；/n将所述结构体置于炉子中；/n利用所述焊料(4)围绕所述结构体形成真空或无氧保护气层；/n对所述炉子进行加热至焊接温度大于所述焊料(4)的液相线温度；/n在所述炉子中使所述焊接温度保持焊接持续时间，直至所述焊料(4)与一部分熔化的金属件(2，3)一起形成混合相区域，使得完全填满并湿润所述间隙，/n其中，所述不活跃的、低共熔的或接近低共熔的焊料(4)不包含钛或锆或者这些元素的合金，/n其中，在形成所述混合相区域期间，所述连接从所述金属件(2，3)所采用的钛或锆或者这些元素的合金正好与所述连接所需要的一样多。/n