[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201480055774.2 申请日: 2014-09-02
公开(公告)号: CN105637637B 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 上田直树;加藤纯男 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;H01L21/8242;H01L27/108;H01L29/786
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 半导体装置(1001)具备:第1晶体管(10A),其具有第1沟道长度L1和第1沟道宽度W1;以及第2晶体管(10B),其具有第2沟道长度L2和第2沟道宽度W2,第1晶体管(10A)和第2晶体管(10B)具有由共同的氧化物半导体膜形成的活性层,第1晶体管(10A)是能从漏极电流Isd依赖于栅极电压Vg的半导体状态不可逆地变为漏极电流Isd不依赖于栅极电压Vg的电阻体状态的存储晶体管,第1沟道长度L1小于第2沟道长度L2。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,具备:基板;第1晶体管,其支撑于上述基板,具有第1沟道长度L1和第1沟道宽度W1;以及第2晶体管,其支撑于上述基板,具有第2沟道长度L2和第2沟道宽度W2,上述第1晶体管和上述第2晶体管具有由共同的氧化物半导体膜形成的活性层,上述第1晶体管是能从漏极电流Isd依赖于栅极电压Vg的半导体状态不可逆地变为漏极电流Isd不依赖于栅极电压Vg的电阻体状态的存储晶体管,上述第2晶体管是电路用晶体管,上述第1沟道长度L1小于上述第2沟道长度L2,上述第1晶体管的沟道长度与沟道宽度之比L1/W1小于上述第2晶体管的沟道长度与沟道宽度之比L2/W2。
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