[发明专利]电连接结构

摘要

该电连接结构(10)设置有第一金属构件(11)，其包含铜或铜合金且其至少一部分具有在其上形成的锡镀层(11A)；第二金属构件(12)，其电连接至第一金属构件(11)；和表面处理层(14)，其在第一金属构件(11)的表面上形成。通过利用包含基油和具有金属亲和性的化合物的表面处理剂涂布而形成表面处理层(14)，所述具有金属亲和性的化合物具有亲油性基团和对金属具有亲和性的亲和性基团。具有金属亲和性的化合物包含酸性磷酸烷基酯与唑化合物的加合物(a)，和酸性磷酸烷基酯与金属和/或有机胺化合物的加合物(b)。

主权项

一种电连接结构，包含：第一金属构件，其包含铜或铜合金，在所述第一金属构件的至少一部分上形成有锡镀层；第二金属构件，其电连接至或可电连接至所述第一金属构件；和表面处理层，其在所述第一金属构件的表面上形成，其中通过涂布包含基油和金属亲和性化合物的表面处理剂形成所述表面处理层，所述金属亲和性化合物具有亲油性基团和对金属具有亲和性的亲和性基团，且所述金属亲和性化合物包含：唑化合物与包含由通式(1)和通式(2)表示的化合物中的一种或多种的酸性磷酸烷基酯之间的加合物a：P(＝O)(‑OR1)(‑OH)2…(1)P(＝O)(‑OR1)2(‑OH)…(2)其中R1表示具有4个以上碳原子的有机基团；和金属和/或有机胺化合物与包含由通式(1)和通式(2)表示的化合物中的一种或多种的酸性磷酸烷基酯之间的加合物b。