[发明专利]用于将多个半导体芯片结合到基板上的装置和方法在审
| 申请号： | 201480056667.1 | 申请日： | 2014-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN105637626A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 阿穆兰·森;吉米·辉星·周;雷蒙德·少雄·林 | 申请（专利权）人： | 豪锐恩科技私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张瑞;郑霞 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种用于将半导体、多个半导体芯片结合至基板的装置和方法。所述装置包括框架；耦接至所述框架的多个结合头，每个结合头可操作以获得和释放芯片；以及耦接至所述框架和可操作以接收基板的结合台；所述多个结合头中的每个结合头可相对于所述结合台相对运动并且可操作来使由所述结合头获得的芯片与在所述结合台上接收的基板接触，并释放所述芯片以将所述芯片结合至所述基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 将多个 半导体 芯片 结合 到基板上 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于将半导体芯片结合至基板的装置，所述装置包括：框架；多个结合头，其耦接至所述框架，每个结合头可操作以获得和释放芯片；以及结合台，其耦接至所述框架且可操作以接收基板；所述多个结合头中的每个结合头是相对于所述结合台相对地可运动的，并可操作来使由所述结合头获得的芯片与在所述结合台上接收的基板接触以及释放所述芯片以将所述芯片结合至所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
