[发明专利]具有扫描型反应器的原子层沉积设备及其方法在审
申请号: | 201480056689.8 | 申请日: | 2014-09-02 |
公开(公告)号: | CN105849309A | 公开(公告)日: | 2016-08-10 |
发明(设计)人: | 李春秀;郑洪基 | 申请(专利权)人: | 科恩艾斯恩株式会社 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448;C23C16/452 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 鲁异 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及具有扫描型反应器的原子层沉积设备,该设备包括用于原子层沉积处理的多个单元处理室,该单元处理室的上下部分能够彼此分离并彼此联接,多个单元处理室以堆叠的方式布置,使得每个单元处理室在原料前驱体所吸附的衬底的上方、在上处理室部分与下处理室部分之间移动,并使得反应物前驱体与原料前驱体发生反应。该设备通过抑制粒子产生从根本上消除了原料前驱体与反应物前驱体共存的面积,从而避免用于去除膜的任何不必要的附加工艺以便防止膜沉积在衬底外,延长了维护周期,提高了薄膜的质量和生产率。此外,诸如热处理、UV处理、等离子体处理等的附加功能能选择性地添加到扫描型反应器,由此能形成具有各种特性的原子层薄膜,例如,各种处理响应是可行的、能提供针对需求优化的膜、并且附加设施的减小降低了相关成本和维护成本。 | ||
搜索关键词: | 具有 扫描 反应器 原子 沉积 设备 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种设置有扫描型反应器的原子层沉积设备,所述原子层沉积设备包括:处理室,其包括彼此分离或彼此联接的上处理室部分和下处理室部分;扫描型反应器,其构造为在所述处理室的外部的预定位置处等待,并且构造为当所述上处理室部分和所述下处理室部分彼此分离时,向安装在所述上处理室部分或所述下处理室部分上的衬底喷射反应物前驱体,同时在所述下处理室部分的所述衬底的上方预定的高度处水平移动;以及真空室,其构造成支撑所述处理室并且构造成维持所述处理室所在的空间处于真空状态。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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