[发明专利]金刚石接合体、包含该金刚石接合体的工具、以及该金刚石接合体的制造方法有效
| 申请号： | 201480056847.X | 申请日： | 2014-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN105916615B | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 东泰助;山口忠士;万木伸一郎;曾我部万里 | 申请（专利权）人： | 住友电工硬质合金株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F7/06 | 分类号： | B22F7/06;B23B27/14;B23B27/20;C04B37/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 常海涛,高钊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有高接合强度的金刚石接合体(1)。该金刚石接合体(1)具有多晶金刚石烧结体(2)、硬质基体(3)、以及设置于多晶金刚石烧结体(2)与硬质基体(3)之间的硬质层(4)。多晶金刚石烧结体(2)含有金刚石颗粒和烧结助剂；硬质基体(3)含有碳化钨和钴；硬质层(4)含有硬质颗粒和钴，其中该硬质颗粒为由维氏硬度为1100Hv以上的碳化物、氮化物或碳氮化物制成的硬质颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 接合 包含 工具 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金刚石接合体，包括：多晶金刚石烧结体；硬质基体；以及设置于所述多晶金刚石烧结体和所述硬质基体之间的硬质层，所述多晶金刚石烧结体包含金刚石颗粒和烧结助剂，所述硬质基体包含碳化钨和钴，所述硬质层含有钴以及由维氏硬度为1100Hv以上的碳化物、氮化物或碳氮化物制成的硬质颗粒，所述硬质颗粒的体均粒径大于等于所述金刚石颗粒的体均粒径，并且所述硬质层不包含金刚石颗粒。
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