[发明专利]激光加工装置有效
申请号: | 201480056919.0 | 申请日: | 2014-02-26 |
公开(公告)号: | CN105636738B | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 成田龙一;吴屋真之;牟田研二;渡边俊哉;渡边真生 | 申请(专利权)人: | 三菱重工业株式会社 |
主分类号: | B23K26/064 | 分类号: | B23K26/064 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 高培培,车文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 为了使波段不同的激光的焦点位置一致,激光加工装置具备激光输出装置,振荡具有多个波段的激光;分光部(16B),对各波段的激光分别进行分光;以及聚光部(16C、16C),将由所述分光部(16B)分光了的激光分别独立地聚光并使焦点对合于同一位置。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】:
一种激光加工装置,其特征在于,具备:激光输出装置,振荡具有多个波段的激光;准直部,与激光输出装置相邻设置,使从激光输出装置输出的各波段的激光成为平行光;分光部,构成为棱镜的集合体,该棱镜的集合体将通过所述准直部成为平行光的、从所述准直部输出的所述各波段的激光分别进行分光并形成为以同一光轴为中心且直径不同的多个圆环光;以及聚光部,构成为透镜的集合体,该透镜的集合体以将由所述分光部分光而从所述分光部输出的各波段的激光分别独立地聚光并使焦点对合于同一位置的方式,以同一光轴为中心而对各个圆环光进行聚光。
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