[发明专利]粘合片有效

专利信息
申请号: 201480057075.1 申请日: 2014-06-23
公开(公告)号: CN105637054B 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 井本荣一;中川善夫 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29;C09J201/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: [课题]本发明提供具有曲面追随性和耐化学药品性的粘合片。[解决手段]一种粘合片,所述粘合片至少具有基材和粘合剂层,基材的5%伸长时的载荷为15N/cm以下,并且,使基材伸长至10%,在该状态下自停止伸长起经过600秒后的应力松弛率为40%以上且100%以下,且基材的药品重量增加率为60%以下。
搜索关键词: 粘合
【主权项】:
一种粘合片,其特征在于,所述粘合片至少具有基材和粘合剂层,所述基材具有基材层,所述基材的5%伸长时的载荷为15N/cm以下,并且,使所述基材伸长至10%,在该状态下自停止伸长起经过600秒后的应力松弛率为40%以上且100%以下,且该基材的药品重量增加率为60%以下。
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