[发明专利]包含氮化钼、氮氧化钼或基于钼的合金材料的半导体结构以及其制造方法有效
申请号: | 201480057371.1 | 申请日: | 2014-10-10 |
公开(公告)号: | CN105659360B | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 马修·N·洛克莱;科塔·狮·马达胡卡尔·雷迪;瓦西尔·安东诺夫;维什瓦纳特·巴特 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 路勇 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明揭示一种半导体结构,其可包含在衬底上的第一电极、在所述第一电极上的高K电介质材料,及在所述高K电介质材料上的第二电极,其中所述第一电极及所述第二电极中的至少一者可包含选自由以下各者组成的群组的材料:氮化钼MoaNb材料、氮氧化钼MoOxNy材料、氧化钼MoOx材料,及包括钼及氮的基于钼的合金材料。 | ||
搜索关键词: | 包含 氮化 氧化钼 基于 合金材料 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体结构,其包括:第一电极,其在衬底上;高K电介质材料,其在所述第一电极上;及第二电极,其在所述高K电介质材料上,所述第一电极包括所述衬底上方的第一部分以及所述第一部分上方的第二部分,所述第一电极的所述第一部分的材料选自由以下各材料组成的群组:二氧化钌、氧化铱、氧化钼、氧化钨、氧化铬、氧化锰、氧化锡、氧化钴及其组合,所述第一电极的所述第二部分的材料选自由以下各材料组成的群组:氮化钼MoaNb材料、氮氧化钼MoOxNy材料以及包括钼及氮的基于钼的合金材料,且所述第二电极的材料选自由以下各材料组成的群组:二氧化钌、氧化铱、氧化钼、氧化钨、氧化铬、氧化锰、氧化锡、氧化钴及其组合,或者所述第一电极的材料选自由以下各材料组成的群组:二氧化钌、氧化铱、氧化钼、氧化钨、氧化铬、氧化锰、氧化锡、氧化钴及其组合,且所述第二电极包括所述高K电介质材料上方的第一部分以及所述第一部分上方的第二部分,所述第二电极的所述第二部分的材料选自由以下各材料组成的群组:二氧化钌、氧化铱、氧化钼、氧化钨、氧化铬、氧化锰、氧化锡、氧化钴及其组合,所述第二电极的所述第一部分的材料选自由以下各材料组成的群组:氮化钼MoaNb材料、氮氧化钼MoOxNy材料以及包括钼及氮的基于钼的合金材料,或者所述第一电极包括所述衬底上方的第一部分以及所述第一部分上方的第二部分,所述第一电极的所述第一部分的材料选自由以下各材料组成的群组:二氧化钌、氧化铱、氧化钼、氧化钨、氧化铬、氧化锰、氧化锡、氧化钴及其组合,且所述第一电极的所述第二部分的材料选自由以下各材料组成的群组:氮化钼MoaNb材料、氮氧化钼MoOxNy材料以及包括钼及氮的基于钼的合金材料,且所述第二电极包括所述高K电介质材料上方的第一部分以及所述第一部分上方的第二部分,所述第二电极的所述第一部分的材料选自由以下各材料组成的群组:氮化钼MoaNb材料、氮氧化钼MoOxNy材料以及包括钼及氮的基于钼的合金材料,且所述第二电极的所述第二部分的材料选自由以下各材料组成的群组:二氧化钌、氧化铱、氧化钼、氧化钨、氧化铬、氧化锰、氧化锡、氧化钴及其组合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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