[发明专利]LED封装在审
| 申请号： | 201480057964.8 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN105684175A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | J·里夫斯;A·扬 | 申请（专利权）人： | 利特库尔有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 王勇;李科 |
| 地址： | 英国谢*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 根据第一方面，本发明提供了一种发光二极管(LED)封装。所述LED封装包括布置在非导电衬底上的导电层、延伸通过所述导电层从而将所述导电层分隔成多个电迹线的多个高纵横比的腔、以及安装在所述导电层的暴露表面上的一个或多个LED管芯，所述一个或多个LED管芯的每一个具有与所述电迹线中的一个电接触的第一电极。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管LED封装，包括：导电层，其布置在非导电衬底上并且具有至少300μm的厚度；多个高纵横比的腔，其延伸通过所述导电层从而将所述导电层分隔成多个电迹线；以及一个或多个LED管芯，其安装在所述导电层的暴露表面上，所述一个或多个LED管芯的每一个具有与所述电迹线中的一个电接触的第一电极。
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