[发明专利]LED封装材料在审
| 申请号： | 201480058307.5 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN105917479A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 郑奎河;姜斗镇;金昌植;金光鹤;朴智慧;金英珍 | 申请（专利权）人： | 瓦克化学股份公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;C08L83/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 彭丽丹;过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供包含散射粒子混合物的LED封装材料，其包含：(i)包含具有乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的线性聚合物和/或包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基的线性聚合物；和(ii)至少一种选自基于乙烯基的ViMQ树脂的基于乙烯基的树脂，并且提供包含所述封装材料的LED封装物。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 材料 | ||
【主权项】：
包含散射粒子混合物的LED封装材料，其包含：(i)包含具有至少一个乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的线性聚合物以及/或者包含具有至少一个乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基和/或二苯基硅氧烷基的线性聚合物；和(ii)至少一种选自MQ树脂、MDT树脂或MT树脂的树脂，所述树脂包含至少一个选自Si‑H、Si‑Vi和Si‑芳基的官能团。
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