[发明专利]环氧树脂组合物、半导体密封剂及半导体装置有效
| 申请号： | 201480058369.6 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN105658727B | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 山泽朋也;小原和之;小越弘大;阿部信幸 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/40;C08K3/36;C08K9/06;C08L101/02;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人： | 王玉玲,李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)0.1～10质量％的平均粒径为10nm以上且100nm以下的二氧化硅填料、(D)47～75质量％的平均粒径为0.3μm以上且2μm以下的二氧化硅填料和(E)0.1～8质量％的弹性体，并且该环氧树脂组合物包含合计50.1～77质量％的所述(C)成分和所述(D)成分。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 半导体 密封剂 装置 | ||
【主权项】：
一种环氧树脂组合物，其特征在于，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)0.1～10质量％的平均粒径为10nm以上且100nm以下的二氧化硅填料、(D)47～75质量％的平均粒径为0.3μm以上且2μm以下的二氧化硅填料和(E)0.1～8质量％的弹性体，该环氧树脂组合物包含合计50.1～77质量％的所述(C)成分和所述(D)成分，该环氧树脂组合物包含相对于所述(A)成分的环氧基1当量为0.5当量以上且1.8当量以下的所述(B)成分。
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