[发明专利]电子器件密封用树脂片及电子器件封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201480059065.1 | 申请日： | 2014-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN105684143B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 清水祐作;丰田英志;志贺豪士 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56;H01L23/08;H01L23/31;H03H9/25 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 葛凡<国际申请>=PCT/JP2014/ |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不易偏移的电子器件密封用树脂片及电子器件封装体的制造方法。本发明涉及一种电子器件密封用树脂片，其使用直径25mm的探针而测定的25℃的探针粘性为5g～500g。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 密封 树脂 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件密封用树脂片，其含有无机填充剂，所述树脂片中的所述无机填充剂的含量为60体积％～90体积％，所述电子器件密封用树脂片25℃的拉伸储存弹性模量为2MPa以上；其使用直径25mm的探针而测定的25℃的探针粘性为5g～500g。/n
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