[发明专利]导电性基板、导电性基板的制造方法有效
| 申请号： | 201480059111.8 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105706182B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 渡边宏幸;山岸浩一;永田纯一;高塚裕二;横林贞之 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;B32B7/02;B32B9/00;B32B15/08;G06F3/041;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 金鲜英,马铁军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性基板，其包括透明基材；铜层，其形成在所述透明基材的至少一个表面侧；以及黑化层，其形成在所述透明基材的至少一个表面侧，并且含有氧、氮、镍、及钨。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性基板，其包括：透明基材；铜层，其形成在所述透明基材的至少一个表面侧；以及黑化层，其形成在所述透明基材的至少一个表面侧，并且含有氧、氮、镍、及钨，所述黑化层使用镍钨合金的靶，以氧为5体积％以上且20体积％以下的比例向腔室内供给氧和氮，同时利用溅射法进行成膜。
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