[发明专利]对测量物体的厚度进行测量的方法以及用于应用该方法的设备

摘要

一种用于测量测量物体的厚度的方法，其中至少一个传感器从顶部对着所述物体进行测量，而至少一个其他传感器从底部对着所述物体进行测量，并且以传感器彼此的已知距离，根据公式D＝Gap‑(S1+S2)计算所述物体的厚度，其中D＝所述测量物体的厚度，Gap＝传感器之间的距离，S1＝顶部传感器至所述测量物体的上面的距离，而S2＝低部传感器至所述测量物体的下面的距离，所述方法的特征在于补偿由所述测量物体的倾斜和/或由所述传感器的位移和/或由所述传感器的倾斜造成的测量误差，其中所述位移和/或所述倾斜是通过校准来确定的，且所计算出的厚度或者所计算出的厚度轮廓被相应地校正。本发明还涉及用于应用所述方法的设备。

主权项

1.用于测量测量物体的厚度的方法，其中至少一个传感器从顶部对着所述物体进行测量，而至少一个其他传感器从底部对着所述物体进行测量，并且以传感器彼此的已知距离，根据公式D＝Gap‑(S1+S2)计算所述物体的厚度，其中D＝所述测量物体的厚度，Gap＝传感器之间的距离，S1＝顶部传感器至所述测量物体的上面的距离，而S2＝低部传感器至所述测量物体的下面的距离，所述方法的特征在于在校准装置的帮助下补偿由所述测量物体的倾斜和/或由所述传感器的位移和/或由所述传感器的倾斜造成的测量误差，所述校准装置在穿梭方向中呈现第一边缘，且其中所述第一边缘的位置被评估，其中所述校准装置呈现第二边缘，所述第二边缘的取向偏离所述穿梭方向的垂直方向，其中传感器的所述位移和/或所述倾斜是通过校准来确定的，且所计算出的厚度或者所计算出的厚度轮廓被相应地校正，所述校准装置通过枢转机构被枢转入和枢转出测量范围。