[发明专利]具有嵌入式管芯的模制引线框架封装有效
| 申请号： | 201480059326.X | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN105659379B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | J.S.萨蒙;U.汉森 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 毕铮;杜荔南 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种半导体封装。该半导体封装包括第一侧、第二侧、模制基板、管芯和引线框架。半导体封装的第二侧与半导体封装的第一侧相对。管芯和引线框架被嵌入到模制基板中。引线框架也被定位在半导体封装的第一侧和第二侧之间，以提供半导体封装的第一侧和第二侧之间的第一电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 管芯 引线 框架 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：第一侧；与第一侧相对的第二侧；模制基板；嵌入到所述模制基板中的管芯，所述管芯包括被定位在所述管芯的第一侧上的第一电接触表面；引线框架，其被嵌入所述模制基板中，并且被定位在所述半导体封装的第一侧和第二侧之间，以提供所述半导体封装的第一侧和第二侧之间的第一电连接，其中所述引线框架包括半蚀刻的第一侧，所述半蚀刻的第一侧与所述半导体封装的第一侧平行，其中所述引线框架还包括与所述半蚀刻的第一侧相对并且平行于所述半导体封装的第二侧的半蚀刻的第二侧，并且其中所述引线框架的半蚀刻的第一侧和半蚀刻的第二侧具有选自包括端口孔结构和密封环结构的组的至少一个结构；第一柱凸块，所述第一柱凸块被嵌入所述模制基板中，被定位在所述第一电接触表面和所述半导体封装的第一侧之间，以提供在所述第一电接触表面和所述半导体封装的第一侧之间的第二电连接，并且与所述引线框架间隔开。
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