[发明专利]用于在玻璃基材中形成孔道的方法有效
申请号: | 201480059976.4 | 申请日: | 2014-08-28 |
公开(公告)号: | CN105682850B | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | R·C·伯克特;U-B·格斯;S·O·奥乌苏;T·L·佩特里司凯 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 项丹;江磊 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种通过激光钻孔和酸蚀刻在玻璃基材中形成孔道的方法。在一种实施方式中,一种在玻璃基材中形成孔道的方法包括从玻璃基材的入射表面利用激光钻过该玻璃基材的厚度的至少一部分以形成孔道。本方法还包括对该玻璃基材进行一段蚀刻时间的蚀刻,以增加该孔道的入射开口的直径,并在蚀刻时间的至少一部分内对该玻璃基材施加超声波能量。所施加的超声波能量的频率为40kHz~192kHz。 | ||
搜索关键词: | 用于 玻璃 基材 形成 孔道 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在玻璃基材中形成孔道的方法,所述方法包括:利用激光钻过所述玻璃基材的厚度的至少一部分来形成所述孔道,其中,通过从所述玻璃基材的入射表面以激光钻过所述玻璃基材来形成所述孔道;对所述玻璃基材进行一段蚀刻时间的蚀刻,从而增加所述孔道的入射开口的直径;以及在所述蚀刻时间的至少一部分内,对所述玻璃基材施加超声波能量,其中,所述超声波能量具有第一频率和第二频率;所述第一频率和第二频率为40‑192kHz。
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