[发明专利]基板中的嵌入式桥接结构有效
| 申请号： | 201480060242.8 | 申请日： | 2014-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN105745752B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | C-K·金;O·J·比奇厄;D·W·金;H·B·蔚 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/065 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 杨丽 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一些创新特征涉及包括第一介电层和桥接结构的基板。该桥接结构被嵌入在第一介电层中。该桥接结构被配置成提供第一管芯与第二管芯之间的电连接。第一管芯和第二管芯被配置成耦合至该基板。该桥接结构包括第一组互连和第二介电层。第一组互连被嵌入在第一介电层中。在一些实现中，该桥接结构进一步包括第二组互连。在一些实现中，第二介电层被嵌入在第一介电层中。在一些实现中，第一介电层包括该桥接结构的第一组互连、该桥接结构中的第二组互连、以及该桥接结构中的一组焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 中的 嵌入式 结构 | ||
【主权项】：
1.一种基板，包括：第一表面和第二表面，其中所述第一表面位于所述第二表面的相对侧上；毗邻所述第二表面的第一介电层；嵌入在所述第一介电层中的桥接结构，所述桥接结构被配置成提供第一管芯与第二管芯之间的电连接，所述第一和第二管芯被配置成耦合至所述基板，所述桥接结构包括第一组互连和第二介电层，所述第一组互连被嵌入在所述第一介电层中；以及第一阻焊层，其中所述第一阻焊层覆盖所述基板的第一表面的一部分，并且其中所述第一阻焊层包括被配置成耦合到所述第一管芯的第一互连以及被配置成耦合到所述第二管芯的第二互连。
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